સેમિકન્ડક્ટર મિશન 2.0: ભારત હવે સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ સેક્ટરમાં મોટી છલાંગ લગાવવાની તૈયારી કરી રહ્યું છે. ભારત સરકારે સેમિકોન 2.0 હેઠળ નવા CMOS ફેબ, મેમરી ફેબ અને ડિસ્પ્લે ફેબને સ્થાપિત કરવા માટે એક રોડમેપ તૈયાર કર્યો છે, જેથી દેશ ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગ ક્ષેત્રમાં આત્મનિર્ભર બની શકે. 

  સેમિકન્ડક્ટર મિશન 2.0: ભારત હવે વિશ્વનું મોટું સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ હબ બનવા તરફ ઝડપથી આગળ વધી રહ્યું છે. આ પદ હાંસલ કરવા માટે કેન્દ્ર સરકારે સેમિકોન 2.0 મિશન શરૂ કર્યું છે. આ યોજના હેઠળ, ફક્ત નવા ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્લાન્ટ્સ જ સ્થાપિત કરવામાં આવશે નહીં, પરંતુ સમગ્ર સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમને મજબૂત કરવા માટે પણ સ્થાપિત કરવામાં આવશે.

   ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને આઇટી સેક્રેટરી એસ. કૃષ્ણને કહ્યું કે જો ભારત વૈશ્વિક સ્તરે સ્પર્ધાત્મક ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગ હબ બનવાનું છે, તો દેશમાં ઓછામાં ઓછું એક વધુ સીએમઓએસ ફેબ, મેમરી ફેબ, ડિસ્પ્લે ફેબ અને કેટલાક કમ્પાઉન્ડ સેમિકન્ડક્ટર ફેબની જરૂર પડશે.

  હકીકતમાં, CMOS એ વિશ્વના મોટાભાગના પ્રોસેસર, મોબાઇલ ચિપ્સ, કેમેરા સેન્સર અને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો બનાવવા માટે વપરાતી ટેકનોલોજી છે. મેમરી ફેબ્સ મેમરી ચિપ્સનું ઉત્પાદન કરે છે જે ડેટા સ્ટોર કરે છે, જ્યારે ડિસ્પ્લે ફેબ્સ મોબાઇલ ફોન, લેપટોપ, ટીવી અને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે ડિસ્પ્લે બનાવે છે.

    સરકારે ૧૫ જુલાઈના રોજ ઈન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન (ISM) ૨.૦ ને મંજૂરી આપી હતી. આ કાર્યક્રમ માટે આશરે ₹૧.૩ લાખ કરોડનું બજેટ ફાળવવામાં આવ્યું છે. પ્રથમ તબક્કામાં, ISM ૧.૦, સરકારે મુખ્યત્વે ફેબ્રિકેશન યુનિટ સ્થાપિત કરવા અને ચિપ ઉત્પાદન પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કર્યું હતું. જો કે, બીજા તબક્કામાં, સરકાર હવે સમગ્ર મૂલ્ય શૃંખલા વિકસાવવાનું લક્ષ્ય રાખે છે.

   આનો અર્થ એ છે કે માત્ર ચિપ ઉત્પાદન જ નહીં, પરંતુ ભારતમાં ચિપ બનાવવાના સાધનો, સામગ્રી, રસાયણો, ઔદ્યોગિક વાયુઓ અને પરીક્ષણ સાધનો જેવા આવશ્યક ઘટકોનું ઉત્પાદન પણ વધારવું. હાલમાં, આનો મોટો હિસ્સો વિદેશથી આયાત કરવામાં આવે છે.

સરકાર હવે એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ પર પણ ધ્યાન કેન્દ્રિત કરી રહી છે. પેકેજિંગ એ સેમિકન્ડક્ટર ચિપનું ઉત્પાદન કર્યા પછી તેને સુરક્ષિત રીતે પેકેજ કરવાની અને પછી તેને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સ સાથે જોડવાની પ્રક્રિયા છે. એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ નવી પેઢીની ચિપ ટેકનોલોજીનો એક મહત્વપૂર્ણ ભાગ બની ગયું છે, જે તેની ગતિ, ક્ષમતા અને ઉર્જા કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરે છે

એસ. કૃષ્ણને જણાવ્યું હતું કે પ્રથમ તબક્કામાં, ભારતમાં પરંપરાગત ATMP (એસેમ્બલી, ટેસ્ટિંગ, માર્કિંગ અને પેકેજિંગ) સુવિધાઓ પણ નહોતી, તેથી સરકારે તે દિશામાં રોકાણને પ્રાથમિકતા આપી. જો કે, સેમિકોન 2.0 હેઠળ, ધ્યાન કેન્દ્રિત થઈ ગયું છે, અને સરકાર ઇચ્છે છે કે ભારત નવી અને આધુનિક અદ્યતન પેકેજિંગ ટેકનોલોજીમાં સીધી મજબૂત હાજરી સ્થાપિત કરે.