૩-નેનોમીટર હાઇ-ટેક ચિપ્સ બનાવવાની તૈયારી કરી રહી છે સરકાર
સરકાર ૨૦૩૨ સુધીમાં આધુનિક સ્માર્ટફોન અને કમ્પ્યુટર જેવા ઉત્પાદનોમાં ઉપયોગમાં લેવાતા ૩-નેનોમીટર નોડ પર હાઇ-ટેક, નાની ચિપ્સ બનાવવાનું લક્ષ્ય રાખે છેઃ અશ્વિની વૈષ્ણવ
નવી દિલ્હી,તા.૨૮: કેન્દ્રીય મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે જણાવ્યું હતું કે સરકાર ૨૦૩૨ સુધીમાં આધુનિક સ્માર્ટફોન અને કમ્પ્યુટર જેવા ઉત્પાદનોમાં ઉપયોગમાં લેવાતા ૩-નેનોમીટર નોડ પર હાઇ-ટેક, નાની ચિપ્સ બનાવવાનું લક્ષ્ય રાખે છે. મંત્રીએ કહ્યું કે ડિઝાઇન-આધારિત પ્રોત્સાહન (DLI) યોજનાના બીજા તબક્કા હેઠળ, સરકાર છ ચિપ શ્રેણીઓ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરશે કમ્પ્યુટ, રેડિયો ફ્રીક્વન્સી (RF), નેટવર્કિંગ, ઊર્જા, સેન્સર અને મેમરી. આનાથી સ્થાનિક કંપનીઓને ૭૦-૭૫ ટકા ટેકનોલોજી ઉત્પાદનોના વિકાસ પર મુખ્ય નિયંત્રણ મળશે.
DLI યોજના હેઠળ પસંદ કરાયેલી ૨૪ ચિપ ડિઝાઇન કંપનીઓ સાથે મુલાકાત કર્યા પછી, મંત્રીએ કહ્યું, ૨૦૩૨ સુધીમાં, અમારું લક્ષ્ય ૩-નેનોમીટર ચિપ્સના ડિઝાઇન અને ઉત્પાદન સ્તર સુધી પહોંચવાનું છે. અમે હજુ પણ ડિઝાઇન કાર્ય કરી રહ્યા છીએ, પરંતુ અમારે ૩-નેનોમીટર ચિપ્સના ઉત્પાદન સ્તર સુધી પહોંચવાની જરૂર છે. વૈષ્ણવે કહ્યું કે સરકાર ભારતમાં સમગ્ર સેમિકન્ડક્ટર ડિઝાઇન ક્ષેત્રને સર્વાંગી અને વ્યાપક રીતે વિકસાવવા માટે છ મુખ્ય સિસ્ટમો પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરવા માંગે છે.
મંત્રીએ કહ્યું, અમે શિક્ષણ અને ઉદ્યોગને આ છ મુખ્ય શ્રેણીઓમાં નવા વિચારો, નવી વિચારસરણી અને નવા ઉકેલો સાથે આવવા માટે પ્રોત્સાહિત કરીશું કમ્પ્યુટ, RF, નેટવર્કિગ, ઊર્જા, સેન્સર અને મેમરી. જેમ જેમ આપણે ૨૦૨૯ તરફ આગળ વધીશું, તેમ તેમ દેશમાં ચિપ્સ ડિઝાઇન અને ઉત્પાદન કરવાની મોટી ક્ષમતા વિકસશે જે આપણા દેશમાં લગભગ ૭૦-૭૫ ટકા એપ્લિકેશનો માટે જરૂરી છે. તેમણે કહ્યું કે દરેક ક્ષેત્રને આ છ પ્રકારની ચિપ્સના કેટલાક સંયોજનની જરૂર પડશે.
(10:14 AM IST)
છેલ્લા 8 દિવસમાં સૌથી લોકપ્રિય 
